Was meinste denn mit "größere Bauteile in TVs? abgesehen von Ball-Grid, das wir gar nicht verarbeiten, löten wir durchaus alles SMD auch mit dem "normalen" Kolben. TSSOP, QFP, das geht schon. Bis zum 0.5er pitch. Besonders schick gehts latürnich mit einer Hohlkehle, aber mit der normalen Bleistift-Spitze auch. 
Heißluft nutzen wir nur zum auslöten...
Ich meine keine größeren Bauteile in TVs,sondern größere SMD ICs, wie zum Beispiel die Software ICs in Philips TVs. Diese sind meiner Meinung nach nur mit Heißluft zu wechseln. Aber das ist hier nicht die Frage. Ich wollte einfach nur wissen ob schon jemand Buchsen wie zu Beispiel XLR, Speakon und so weiter bei doppelt kaschierten Leiterplatten mit Heißluft gewechselt hat.
Wie ich schon schrub: die größeren SMD-ICs wie eben QFP (Beispielbild: http://media.digikey.com/photos/Analog%…/505-80-QFP.jpg) löten wir mit dem normalen Kolben ein, aber mit Heißluft aus. Bei Bauteilen, die beidseitig in Masseflächen sitzen, wie die 80W-Station nicht schnell genug heiß macht, wärmen wir die Leiterplatte auch manchmal mit dem Heißluftfön vor. Nur mit dem Fön würde ichs nicht machen, da wird mir die ganze Chose zu heiß.
Lieber von oben etwas Flußmittel drauf, dann von unten mit dem Auslötkolben ran. Das Flußmittel sorgt auch beim auslöten für bessere Ergebnisse. Noch einfacher wäre vermutlich, die Beine der Buchse einfach vorab schon abzutrennen, hier stehen sie ja prima hinten über. Dann die einzelnen Beine mit der Pinzette gepackt, mit dem Kolben ausgelötet und dann die Löcher freipusten...
Ich möchte noch ein paar Anmerkungen zu ROHS machen: teilweise wurden die Ausnahmen genannt, teilweise auch nicht. So betrifft ROHS im Wesentlichen nur den Consumerbereich, nicht jedoch den industriellen Bereich. Werden Also Komponenten für Industrieanlagen hergestellt, dürfen diese weiterhin bleihaltig gelötet werden. Ebenso, wie oben schon genannt, Reparaturen.
Was nicht richtig ist, ist daß Blei- und bleifreies Lot prinzipiell nicht gemischt werden darf. Ein Problem besteht nur dann, wenn das bleifreie Lot Wismut (Bi) enthält. Das ist aber nur bei einer von mehreren Lotzusammensetzungen der Fall. Wird dann mit Bleilot gemischt, wird die Lötstelle spröde und bricht unter Umständen später. Das Problem bei Reparaturen ist natürlich, daß man den bleifreien Lötstellen nicht ansieht, ob sie Wismut enthalten oder nicht. Wenn man sicher ist, daß bleifreie Lötstellen ohne Wismutanteil gelötet sind, ist das Löten mit Bleilot eine echte Hilfe: zuerst reichlich Bleilot drauf, dann absaugen, nochmals Bleilot und wieder absaugen. Dann geht Entlöten so entspannt wie früher.
Was nicht richtig ist, ist daß Blei- und bleifreies Lot prinzipiell nicht gemischt werden darf. Ein Problem besteht nur dann, wenn das bleifreie Lot Wismut (Bi) enthält.
Ah, das ist mir neu. Ich habe mein Wissen aus einer ROHS-Schulung von Weller und da war das Argument eben der drastisch verminderte Schmelzpunkt und nicht, dass die Lötstelle spröde wird. Bezieht sich das mit dem Wismut auch auf das Schmelzpunkt-Problem oder ist das eher allgemein?
Man lernt nie aus.... 
Ich muß mal schauen, ob ich den Artikel auf meinem Rechner in der Firma noch habe, woraus ich diese Aussage beziehe. Geht heute Abend also leider nicht mehr.
Habe mal etwas gegoogelt (in der Hoffnung, den Artikel im Web nochmals zu finden, was mir natürlich nicht gelungen ist) und festgestellt, daß sehr kontroverse Meinungen darüber verbreitet werden, der Tenor aber tendenziell dahin geht, daß Wismut-Zinn-Blei zwar der absolute GAU ist (wegen einer Schmelztemperatur von nur 96°C einer bestimmten Phase im Material), was dann letztlich bei Temperaturbelastung zu gröberer Kornbildungen im Material und damit zu kalten Lötstellen führt, weil zwischen den Körnern Teile der Lötstelle immer wieder flüssig werden.
Allerdings wird auch den anderen bleifrei-/bleihaltig-Mischungen eine z.T. drastisch verkürzte Lebensdauer vorhergesagt.
ABER: Es wird in den ganzen Publikationen, die ich gefunden habe davon ausgegangen, daß eine bleifreie Lötstelle mit bleihaltigem Lot 'verunreinigt' wird. Wenn ich eine Reparatur oder Änderung mit Bleilot durchführe, abe ich aber genau die umgekehrte Situation: ich habe eine bleihaltige Lötstelle, die mit bleifreiem Lot 'verunreinigt' ist. Und da habe ich bisher zumindest kein Problem gesehen (solange Wismut außen vor bleibt).
Fakt ist schließlich, daß 'sortenreine' Lötungen ja außer in der Serienproduktion praktisch nicht mehr möglich sind, da ich in der Regel nicht weiß, mit welcher Legierung eine Leiterplatte gelötet ist, die ich reparieren oder modifizieren möchte. Will ich bleihaltig löten, bekomme ich standardmäßig heute schon keine bleilotverzinnten Leiterplatten mehr. Will ich dagegen bleifrei löten, muß ich u.U. bleihaltig verzinnte Bauteile einsetzen, weil der Hersteller die Teile statt auf bleifrei umzustellen einfach abgekündigt hat und ich von meinem Vorrat, den ich hoffentlich zum 'Last Buy-Termin' angelegt habe, zehren muß, will ich nicht eine Neuentwicklung mit anderen Bauteilen (sofern überhaupt 1:1 möglich) starten. Jede Entwicklung, die bereits vor der Bleifrei-Umstellung fertig war, wird mehr oder weniger unter diesem Problem leiden.
Den Machern der ROHS-Richtlinie ist offensichtlich entgangen, daß es neben der Consumerelektronik, die dank Aldi, Lidl & Co. eine Halbwertszeit von nur noch 0,5 bis 2 Jahren hat auch industrielle Produkte gibt, von denen der Kunde 25 Jahre und mehr Lieferbarkeit erwartet. Und obwohl diese Produkte von der ROHS-Richtlinie nicht direkt betroffen sind, sind sie es indirekt eben doch, weil im Zuge von ROHS eben a) extrem viele Bauteile abgekündigt wurden und b) das hier diskutierte Lötdilemma zuschlägt.
Wer sich im ASWO Shop einlogen kann, unter Info & Service ist auf 39 Seiten eine Abhandelung über bleifreies löten und RoHS- Konfomität. Ich will das hier nicht reinstellen, weil ich nicht weiß ob das ASWO recht ist.
Danke an alle für ihre Erklärungen und Tipps. Solche Threads machen das Forum lesenswert.
