Moin Leutz,
habe hier ein Problem mit meinem selbstgebautem 3-fach-Power-Labornetzteil.
Die Elektronik spielt soweit tadellos. Allerdings hab ich ein Problem mit der Wärmekopplung
zwischen Power-Mosfet und Kühlkörper. Im mittleren Spannungsbereich (Regelbereich des FET)
ist die Wärmebelastung (Spannungsabfall über den FET bei entsprechendem Strom) dermaßen hoch,
dass der FET innerhalb von ca. 2 Minuten den Hitzetot stirbt.
Hauptursache dafür ist die schlechte Wärmekupplung zwischen FET und Kühlkörper, denn der FET kocht und
der KK ist mal gerade handwarm. Hat da jemand von Euch einen Tipp, wie ich das besser hinkriege?
Habe bisher Wärmeleitpad aus "Gummi", Glimmerfolie + Wärmeleitpaste versucht.
Wie sieht das aus mit Wärmeleitkleber? Der FET MUSS isoliert vom KK aufgebaut werden!