WINISD alpha0.50a7

    In der neuen Version sind drei sehr nützliche features eingebaut:

    a) die Auswirkungen von Filtern (lc hc etc. ) können mit berücksichtigt werden

    --> Tip 1: mal anschauen, was ein zu steiler lc der GLZ antut...
    --> Tip 2: mal anschauen was ein hc so an Überhöhung verursachen kann....


    b) die Auswirkung der Schwingspulentemperatur können abgebildet werden (siehe auch Ausführungen auf der Strassacker hp)

    -->Tip: mal eine "normal" abgestimmte BR-Box nehmen und die T-coil auf 150°C setzen......


    c) Wer die Auswirkungen von b) nicht mag (manche stehen ja auf boom-box :wink: ) kann mit den alignments EBS3 bzw. EBS6 Abhilfe schaffen 8)


    Gruß SRAM

    I watched a snail crawl along the edge of a straight razor. That's my
    dream. That's my nightmare. Crawling, slithering, along the edge of a
    straight razor, and surviving.

    Was mich dabei interessieren würde ist die Temperatur bei der die Hersteller die TSP ermitteln.

    Denn es handelt sich dabei ja um die "Voice coil temp rise" sprich um die Erhöhung der Temperatur zu der Temperatur bei der die TSP ermittelt wurden.

    Weiters ist dabei die Frage wie allgemeingültig ist der Wert "Voice coil resistance TC" in 1/K für die verschiedenen Speaker.

    Gruß
    Habicht

    ja das ist der kupfer wert.. auf der einen seite die sram schon in dem anderen thread angegeben hat standen für

    kufer anneald 0,00393
    und kupfer hard-drawn 0,00382

    dieses "weiche" und "harte" kupfer nimmt sich aber in der simulation so gut wie garnix :D

    und ob der hersteller seine tsp nu bei 20 und der andere bei 25gradC misst ist eigentlich auch fast egal da die erhöhung der Temp. der Schwingspule um 5grad in der simulation auch nur sehr geringe auswirkungen zeigt

    ich frag mich nur ob man bei der simulation eines gehäuses mit 50/100/150grad oder was auch immer rechnet... die erwärmung könnte man ja theoretisch ausrechnen aber dann kommt ja noch eine mehr oder weniger effiziente polkernbohrung, die art und gestaltung des gehäuses, crestfaktor etc. dazu, das sind mir dann doch zuviele unbekannte... da ist messen wahrscheinlich leichter :D

    schonmal jemand gemacht und einen Brauchbaren mittelwert parat (BR box)??

    mfg
    Fabian

    Zitat

    ob der hersteller seine tsp nu bei 20 und der andere bei 25gradC misst ist eigentlich auch fast egal

    5 Grad spielen natürlich keine Rolle, aber vielleicht messen die ja auch die TSPs bei einer höheren Betriebstemperatur.
    Wenn du in WINISD 150 eingibst dann sind das plus der 25Grad auch schon 175 Grad.
    Meine Frage war ja ob die ihre TSPs bei kalter oder betriebswarmer Schwingspule messen.

    Gruß
    Habicht

    Die meisten Hersteller schreiben da: "TSP's measured after a high level preconditioning test" - sprich: nachdem die Chassis "eingewobbelt" worden sind. Ob die dann gleich anschließend - also betriebswarm - gemessen wurden, wird leider veschwiegen...

    tja das müßte man natürlich wissen... wenn die "warm" gemessen werden braucht man ja keine temp. erhöhung mehr mit einrechnen und wieder "normal" abstimmen :roll:

    Bis auf Klippel (und der ist meines Wissens kein Hersteller) geben alle "kalte" Werte an. Messen werden sie auch heiß, aber wer wird schon ein Q_TS von 0.5 angeben, wenn er auch eines von 0.25 angeben kann. :?

    Die 150°C habe ich genannt, weil mir das als noch akzeptablen Dauerwert erscheint, die Kleber selber gehen bis ca. 240°C, mann muß aber bei dieser Temperatur langfristig mit einer Erhöhung der Leitfähigkeit der Drahtisolierung und des Klebers rechnen (Pyrolyse-->C) und damit langfristig mit immer höherem Leckstrom.

    Ausnahme: selbstragende Aluminium-Spulen mit Al2O3 Isolierung durch Eloxieren des Drahtes, die vertragen auch sehr viel höhere Temperaturen (aber sehr exotisch, meines Wissens nur bei BOSE zu finden).

    Gruß SRAM

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