Ich darf doch auch mal. Ein kleines bißchen "wo muß ich das nachschlagen" ist bei mir übriggeblieben:
ZitatDie sauerstoffhaltigen Kupfersorten Cu-ETP und Cu-FRHC enthalten bis 0,04 % Sauerstoff, der im Kupfer als Kupfer(I)-oxid (Cu2O) vorliegt. Diese
Kupfersorten mit der hohen elektrischen Leitfähigkeit von mindestens 58 m/Ωmm2 kommen fast in allen Gebieten der Elektrotechnik und Elektronik zur Anwendung.
...
Bei den sauerstoffhaltigen Kupfersorten ist die Verarbeitung durch Löten, Schweißen und Glühen in reduzierender Atmosphäre mit der Gefahr der Versprödung (sog. Wasserstoffkrankheit) verbunden. In der Wärme diffundiert Wasserstoff in das Kupfer und reagiert dort mit Cu2O unter Bildung von Wasserdampf, der nicht diffusionsfähig ist und die Kupferkristallite auseinander drückt. Die Wasserstoffversprödung beginnt bereits bei etwa 500°C.
Sauerstofffreies Kupfer ist wasserstoffbeständig, d. h. alle Schweiß- und Lötverfahren sind Problemlos anwendbar.
Quelle: Deutsches Kupferinstitut (pdf-Dateien).
http://www.kupferinstitut.de/
Man kann natürlich auch übers Ziel hinaus schießen...
Wobei Versprödung an der Lötstelle schon interessant sein kann.
Laut DKU soll das Problem aber erst ab ca. 500°C auftreten.
Armin