OpenDMX (ENTTEC) - PCB

    Moin, Ihr alle ;)


    Ich benötige für mein neues Laserprojekt (reizt mich mal wieder) eine möglischst schnelle RS485-Verbindung (kein DMX!). Es fiel meine Wahl auf ENTTECs OpenDMX, da dieses Dongle nicht auf ein Protokoll festgelegt ist (kein Controller).


    Nun findet man überall Unterstützung von Programmen für OpenDMX und auch die Schaltung - aber kein halbwegs akzeptables Layout, da ein paar Firmen wohl unter OpenSource 'wir verticken Euch Platinen' verstehen...


    Da mich 15€ +Versand für eine briefmarkengroße suboptimale Platine in single layer nicht wirklich umhauen, wollte ich nachfragen, ob man vielleicht wieder ein Projekt draus machen sollte...


    Folgendes gibt es dabei zu berücksichtigen:
    - ich traue mich hier nicht, am Ende PCBs fertigen zu lassen (wenn, geht das unter den Beteiligten unter der Hand...)
    - die Schaltung wird nicht wahnsinnig verändert (evtl. nur zusätzliche DMXin-Option)
    - Michaels IF ist um Längen besser (da buffered)
    - dieses Teil wird billiger und kleiner als obiges (Kosten: 10-15€) und eher besser unterstützt...
    - Da der USB-Wandler nur in SMD erhältlich ist: Augen zu und durch -> komplett SMD Bestückung


    Am Ende würde ein Forums-Layout stehen, womit dann als .gif, .brd und Fräsplan weitergearbeitet werden kann...


    Interesse?


    Guten Rutsch!
    Hendrik

    Durch den aktuellen FT232RL kann der ganze Spass noch eine ganze Ecke geshrinked werden. Durch die Wahl eines anderen RS485-Wandlers sollte dann auch sowohl DMX-Out als auch DMX-In gleichzeitig möglich sein.


    Auf der anderen Seite würde ich mir so die Möglichkeit zu einem (proprietären) Protokoll mit Halbduplex verbauen (interessant für Systemmonitoring...)


    Mal sehen, wie's weitergeht - die Lib für die SSOP-Variante habe ich jedenfalls schon mal fertig :)


    Hendrik

    Schematic für den Geier (4.09r2) ist fertig und schicke ich Dir rüber.


    Sind zwei Varianten drin:
    1.) Originalbeschaltung für DMX-OUT ODER DMX-In (halbduplex)
    2.) Mod DMX-OUT UND DMX-In (je unidirektional, kein talk-Back)


    Überleg Dir welche Du rauswirfst.
    Die IOs sind völlig flexibel. Passt nur eine LED und/oder passt ein anderer IO-Pin besser -> einfach umrouten. (das gleiche gilt natürlich für sämtliche Pin header)


    Die Widerstände sind zZ. noch bedrahtet - wenn Dich das nervt, kannst Du natürlich ein sympathischeres Package wählen (Schraubenschlüssel).


    Danke schonmal 8)


    Hendrik (Mail folgt)

    Hallo,
    das mit den Widerständen ergibt sich denke aus der erforderlichen Grösse der Platine.


    Wie gross soll, darf, kann die werden? Irgendein besonderes Format? Schwebt dir schon ein Gehäuse vor?


    Soll das Ganze noch zu Hause ätzbar sein (>=0,3mm und einlagig) oder doch eher industriell hergestellt werden (>=0,15mm und doppelseitig)?


    Grüße
    Matze

    "...stört es sie, wenn ich ein bisschen klatsche..."

    ich schließe mich Stefan an.


    Größe ist sekundär - Hauptsache zu gut zu verarbeiten (deswegen auch bislang bedrahtete Bauteile).


    Ich präferiere eigentlich die originale Halbduplex-Lösung, da ich neben den Lasersatelliten dann auch Systemmonitoring realisieren könnte (Endstufen, Dimmer, Türen, etc. senden alle Ihren Status zur Überwachung an ein Notebook...)


    Wenn da was dran industriell wird, werde ich wahrscheinlich von ENTTEC gelyncht :wink:


    Hendrik

    Hm, warum nimmst du nen Class A Stecker für USB? Eigentlich gehört da als USB Device Class B hin. Alle 0815 USB Kabel die ich kenne haben auf Device Seite auch nen Class B Stecker. Aber es gibt mittlerweile natürlich auch genug Class A auf A...
    Ich würd noch ne Polyfuse direkt am USB Stecker (in Vusb) machen. Sonst kannste dir flott mal das Mainboard schrotten, wenn was in der restlichen Schaltung kurzgeschlossen ist. (ok, kann mit Fuse auch passieren, aber schonmal nicht mehr ganz so gefährlich...)


    P.S.:
    Die 90mA, die der FTDI in seinem EEPROM stehen hat werden möglicherweise überschritten... aber ignorier das einfach... ;)

    Da ich ein fauler Mensch bin, würde ich persönlich ja zu mehr SMD neigen...


    Quasi Null-Cost-Vorschlag :


    R1 und DMX1 getauscht, dann kann R1 als SMD gemacht werden, fallen zwei Bohrungen weg


    LEDs auch als SMD, wieder vier Bohrungen gespart.


    R4 könnte man schon auch noch als SMD legen, wenn man die zuleitung erst mal zwischen Pin 1&2 von IC1 durchschlupft, und dann die Zuleitung zu Pin 4 (IC1) unter R4 durchzieht. K.A. was da für Signale in welcher Geschwindigkeit laufen, aber LED dürfte nicht allzuschnell sein, und demnach nicht wirklich stören/gestört werden, ferner wird die Leiterbahn ja in 90° gekreuzt...



    wenn es etwas luxuriöser werden soll (was den wegfallenden Streß beim Bohren + die Anschaffung angeht...)


    C1, C2 und C3 als SMD - weniger Bohren nötig
    C4 geht ebenfalls als SMD, gleicher Spruch


    geht aber zugegebenermaßen ein bißchen "ins Geld" verglichen mit dem Griff in die heimatliche Bastelkiste.


    Ich bin ja selbst ein wenig Bewegungslegastheniker, aber 1206 kann man auch noch mit drei Bier im Gesicht löten, und 0805 zumindest nüchtern. Die Bauteile bekommt man auch noch ganz gut, notfalls per Versand beim großen C, evtl. sogar im Laden.

    CatCore - die vielseitigen Adapterlösungen von XLR auf Cat für Mobile Anwendungen, Rental und Installation: https://www.catcore.eu/


    Nächste Messe: PLASA Leeds am 14. und 15. Mai, Stand R-C10

    Ja, ich würde es auch als komplett SMD machen (ich mag das im gegenteil zu vielen anderen hier)
    C und R als 0805, für mich ein guter Kompromiss aus Größe und Lötbarkeit.

    Was sagt der Raver auf der Techno-Party, wenn sein Extasy aufhört zu wirken?


    "Was ist denn das für eine sch... Mucke hier?"

    also ich bin auch der Ansicht, dass man SMD erst mal probiert haben muss, bevor man sich die Angst davor leisten kann. Ich hatte bis vor drei Jahren auch nichts damit zu tun und mache nun sowohl als auch. Beim SMD basteln kann man halt nicht schnell mal ein breadboard vollfrickeln. Vorteil beim Platine machen ist aber, dass sie verdammt klein werden kann und dass man sich das doofe Bohren sparen kann. Das macht daheim wohl mehr Probleme als alles andere.
    Und löten geht sogar Finepitch (0.3mm), wenn man`s morgens und vor dem 3. Kaffee macht.

    OK - bis auf den Elko und die Drossel SMD.
    Man kann auch mit einer LED arbeiten (Jetzt wird TxD und RxD getrennt angezeigt - kann man auch zusammenwerfen.)


    TypB geht auch - ich hatte halt 'ne A-Strippe rumliegen...


    DAS LAYOUT SCHAUT GENIAL AUS!!


    nur evtl. C1 so verschieben, dass man unter der USB-Buchse das PCB zurücksetzen um ca. 2mm kann (falls man den Stecker reinkriegen möchte...)


    Bevor das jetzt einer ätzt, möchte ich aber noch mal nachprüfen, ob das package nicht nur am Bildschirm der Spezifikation entspricht :roll:


    Für den R-Typ muss ich auch noch einen Distributor in D finden. (Der Versand bei FTDI kostet 10€ für einen 3€-IC... Sonst mach ich halt ggf. eine Sammelbestellung)


    Viele Grüße, Hendrik


    LC2412:
    Bier ist ja nicht das Problem - Kaffee wirkt bei mir da vernichtend :oops:

    evtl. auch noch einfach R5 und C3+C4 vom µC her gesehen tauschen, k.A: ob es wirklich nötig ist, aber je kürzer der Abstand der Entkoppelkapazitäten zum µC, desto besser erfahrungsgemäß...

    CatCore - die vielseitigen Adapterlösungen von XLR auf Cat für Mobile Anwendungen, Rental und Installation: https://www.catcore.eu/


    Nächste Messe: PLASA Leeds am 14. und 15. Mai, Stand R-C10

    Zitat von "LC2412"

    also ich bin auch der Ansicht, dass man SMD erst mal probiert haben muss, bevor man sich die Angst davor leisten kann. Ich hatte bis vor drei Jahren auch nichts damit zu tun und mache nun sowohl als auch. Beim SMD basteln kann man halt nicht schnell mal ein breadboard vollfrickeln. Vorteil beim Platine machen ist aber, dass sie verdammt klein werden kann und dass man sich das doofe Bohren sparen kann. Das macht daheim wohl mehr Probleme als alles andere.


    Und löten geht sogar Finepitch (0.3mm), wenn man`s morgens und vor dem 3. Kaffee macht.


    So denn,
    ich verlöte dir sogar nach dem 3. Kaffee nen 100-Pin LQFP (0.5 mm pitch) mit nem 80Watt Weller Lötkolben.


    :D


    regards


    Nächste Layouts kommen morgen.

    "...stört es sie, wenn ich ein bisschen klatsche..."

    :D:D:D


    Bild 1: mein Arbeitsplatz, bestehend aus Weller WS81 mit Depotlötspitze zum SMD löten, WAD100 Heissluft Entlötstation für SMD und WDD81V Entlötstation für bedrahtete Bauelemente.


    Bild 2: meine 50mmx40mm Platine, 150µm Struktur, Toplayer


    Bild 3: Bottomlayer


    Bild 4: die 50mmx40mm Platine, Toplayer bestückt mit TI TMS320LF2406A (30MHz DSP im LQFP100 Gehäuse)


    Bild 5: das selbe aufm Bottomlayer


    Bild 6: das Evalutionsboard für die TMS320LF24XX Familie am JTAG-Emulator


    Bild 7: mein Schätzchen am JTAG-Emulator


    Ich gebs zu - mitm 3. Kaffee wirds schwierig zu löten.
    Man braucht im wesentlichen neben dem Lötkolben und Zinn nur Entlötlitze und ne Lupe. Da wird dann ne komplette Pinreihe zugelötet und dann mittels Litze das Zinn zwischen den Pins wieder rausgezogen. Übrig bleibt eine für Handverlötung recht annehmbare Qualität.


    Grüße
    Matze

    "...stört es sie, wenn ich ein bisschen klatsche..."

    Ich löte solche Sachen gerne mit Ersa Tech Tool Lötspitze mit Hohlkehle und Flussmittel. Gibts auch von Weller.


    Vor allen wenn man mal mehrere machen muss ein unglaublicher Zeitgewinn.

    Was sagt der Raver auf der Techno-Party, wenn sein Extasy aufhört zu wirken?


    "Was ist denn das für eine sch... Mucke hier?"